日月光Chiplet技术为AI芯片带来先进封装与成本降低

快讯摘要

日月光于3月21日发布创新Chiplet互联技术，以支持人工智能发展对高级封装的需求。新技术采用microbump和新型金属叠层材料，显著降低芯片互联间距。此次技术提升预计将推动AI芯片、手机处理器和MCU等关键芯片领域的发展，带来更高性能与更低成本的电子产品。

快讯正文

【日月光发布Chiplet新技术，助力AI芯片先进封装】

3月21日，日月光宣布推出一项创新的小芯片（Chiplet）互联技术，旨在满足人工智能发展对高级封装的需求。这项技术采用微凸块（microbump）技术，并结合新型金属叠层材料，显著降低了芯片与晶圆的互联间距。日月光指出，通过提升小芯片互联技术，将有助于拓展应用领域，不仅限于AI芯片，还将涵盖手机应用处理器、MCU微控制器等关键芯片。

此次技术创新源于对AI市场日益增长的需求及封装技术发展的关注。日月光通过多年的行业经验，已在半导体封测领域积累了丰富的知识。这次发布的新互联技术，预计将为AI、智能手机及其他电子产品带来更高的性能与更低的成本。

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